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고온 전기 및 열전도 문제를 해결하기 위해 적절한 텅스텐-구리 소재를 선택하세요.
Mar 13,2026
텅스텐-구리(W-Cu)는 텅스텐의 고온 내성과 높은 경도에 구리의 우수한 전기 및 열전도성을 결합한 전통적인 금속 복합재료로, 전기, 전자 및 항공우주 분야에서 널리 사용됩니다.
I. 구성 및 제조 과정
조성 범위: 일반적인 등급으로는 WCu10(구리 10%, 텅스텐 90%), WCu20, WCu30이 있으며, 구리 함량은 보통 중량 기준으로 6%에서 50%까지 다양합니다. 필요에 따라 조성을 조정할 수 있습니다: 구리 함량을 높이면 전기 및 열전도성이 향상되고, 텅스텐 함량을 높이면 고온 내성과 기계적 강도가 개선됩니다.
핵심 공정: 전통적인 용융 주조 방식은 불가능합니다(텅스텐의 융점은 3410°C인 반면, 구리는 단 1083°C에서 녹기 때문입니다). 주류 방식은 분말야금과 침투를 결합한 방법으로, 먼저 텅스텐 골격을 압축·소결한 뒤, 용융된 구리를 침투시켜 기공을 채웁니다. 또는 기계적 합금 후 소결을 통해 구조의 균일성과 높은 밀도를 보장할 수도 있습니다.
II. 주요 특성
열/전기 특성: 열전도율은 140~250 W/m·K 범위이며, 열팽창계수는 조정이 가능하며(6–12 × 10⁻⁶/K), 전기전도율은 순수 구리의 약 절반 수준입니다. 고온에서는 구리의 휘발로 인해 “땀을 흘리는” 냉각 효과가 발생하는데, 이는 극한의 열 환경에서 매우 중요한 장점입니다.
기계적 및 환경적 내성: 상온에서 높은 강도와 경도를 보이며, 아크 침식과 열충격에 대한 우수한 내성을 제공하며, 가공성이 뛰어납니다.
밀도: 텅스텐 함량이 증가함에 따라 증가하며, 일반적으로 14~18 g/cm³ 범위입니다.
III. 전형적인 적용 분야
전기 접점 / 전극: 고전압 차단기 및 진공 스위치용 아크 접점; 전기방전가공(EDM) 및 저항 용접용 전극. 높은 부식 저항성과 안정적인 전류 흐름 능력을 특징으로 합니다.
전자 포장 및 방열판: 고전력 반도체, 마이크로파 장치 및 레이저 부품용 열 방출 기판과 포장 하우징. 세라믹과 실리콘의 열팽창 계수를 맞춤으로써 정밀한 열 관리를 가능하게 합니다.
항공우주: 로켓 노즐, 추력 벡터링 베인 및 노즈 콘. 수천 도에 이르는 고온 가스 흐름의 침식적 영향을 견디기 위해 증발 냉각을 활용한다.
기타: 의료 장비용 방사선 차폐 부품, 균형추 및 이와 유사한 부품.
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